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2008-02-26 |
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作者：Mark Currie(Henkel电子集团) 无铅焊点中气泡的数量究竟不超过多少算达标，气泡是否会引起长期可靠性，关于这些问题，人们在争论不休。不过有一点是肯定的：比起锡铅焊点，无铅焊点更容易产生气泡，促使气泡形成的原因很多。 |
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最近更新 ( 2008-02-26 )
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2007-07-17 |
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最近我公司连续收到关于招聘信息的咨询，怀疑有其他人事、公司重名或者冒充我公司发布虚假信息。现严正声明：我公司暂时没有发布任何需要在深圳面试的招聘信息，请仔细对照公司名称和地址等信息，谨防受骗！ Eurotek Electronic Technology Co.,Ltd. |
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NEPCON China 2007 开幕在即一大批新品将登台亮相 |
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2007-04-23 |
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由励展博览集团和中国国际 贸易促进委员会电子信息 行业分会共同主办的第十 七届中国国际电子生产暨微电子工业 展（Nepcon China 2007 / EMT China 2007）将于2007年4月24~27日在上 海光大会展中心举行。截止到目前为 止，共有来自22个国家和地区的650余 家展商报名参加，英国、新加坡、韩 国、德国和美国等国家仍将组团参 展。主办方预计，将有超过20,000名的专业观众前往参观。 |
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2007-03-16 |
近日，汉高推出材料解决方案系列中的最新产品——Loctite 3508。这是一种专为无铅环境下加工的芯片级封装和球栅阵列（BGA）设备而设计的独特的角焊底部填充系统。这种材料的创新特点具备多种益处，其中包括更高产量、更少的生产成本及延长的焊料罐寿命，所有这些为制造商提供了重大生产效率。
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