IPC和中国印制电路行业协会（CPCA）宣布IPC—4101无铅及高性能基材（CCL）国际研讨会将于2007年3月20日在中国上海召开。预计将有200多名PCB领域的专家及技术人员参加研讨会。　　研讨会将探讨当前覆铜箔层压板即CCL市场所
面临的挑战，及如何改变行业规范以应对这些挑战。会上将介绍新发布的标准IPC-4101B“刚性及多层印制板用基材规范”，以及C版本低卤素CCL规范的修订。还将讨论层压板树脂系统以及可靠性可能受到的影响。会上还将详细讨论选择层压板的具体方案。